根據最新報道，RTX5090FoundersEdition（公版卡）最大的特點就是——薄。非公產品需要占用3、4個插槽，公版只要2個插槽即可，也是唯一滿足SFF規范的5090，非常適合小機箱。為了跟輕薄，官方重新設計了PCB和散熱系統，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計，這比RTX4090公版卡上的單流通式散熱器更高效。新散熱器的一個重大變化是，它使用液態金屬材料（TIM），而非傳統的硅脂來散熱。導熱效率上去了，顯卡就不用那么大的風扇來滿足575WTGP的熱設計功耗。這對于英偉達公版卡來說是一次創新。液態金屬具有更高的導熱性能：液態金屬的導熱系數通常在73W/m·K左右，而硅脂的導熱系數最高只能達到11W/m·K。導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1米厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒內，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度(W/(m·K)，此處為K可用℃代替)。液態金屬還有更好的填充效果：液態金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。液態金屬的耐用性也更強：液態金屬不易揮發，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導致散熱效果下降。但是液態金屬也存在弊端，比如存在導電性、腐蝕性等潛在風險，處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁制散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施。并且使用液態金屬的話，涂抹和更換過程相對復雜，對手法要求較高。這一更換會導致各種售后的問題出現，英偉達的應對不知道跟上了沒。